Дорогие друзья и коллеги,

Компания "Ай Ви Тек Электроникс" предлагает Вам свой опыт и знания в области микроэлектронной сборки, корпусирования, гибридной толстопленочной технологии, производства технической керамики и полупроводниковых процессов. С 2001 года наша команда работает в сотрудничестве с ведущими производителями оборудования и материалов, прямые ссылки на веб-сайты которых опубликованы в конце этой страницы. Обладая высокой квалификацией и статусом прямого представительства этих фирм, по большей части эксклюзивным, специалисты компании "Ай Ви Тек Электроникс" помогут Вам определить требуемую конфигурацию, оснастку и инструмент для выполнения Вашей задачи.

Мы обладаем необходимой мобильностью и широкой сетью контактов в микроэлектронной отрасли, и в течение последних 18 лет решили множество трудных и захватывающих воображение задач для своих заказчиков. От нагревателей до светодиодов, от радиомодулей до силовых тиристоров, миллионы изделий выпускаются сегодня на оборудовании, которое с любовью и волнением было передано нашими коллегами заказчикам. Желание работать на результат, здравый смысл и честность - эти редкие качества являются неотъемлемой чертой нашей работы.

Краткий список основных процессов, которые мы можем обеспечить как "под ключ", так и в режиме "расшивки узких мест" поставкой отдельных единиц, приведен ниже. Электроника - это наша жизнь. Жизнь в правильном формате.

Дерзайте - и все получится.

С уважением, Сергей Валев.
Производство радиотехнической керамики и металлизационных паст
• Измельчение атомизация и сушка

• Приготовление шликера

• Отливка и вырубка керамической ленты

• Изостатическое прессование
• сложных керамических деталей

• Изготовление проводниковых,
• резистивных и диэлектрических паст

• Производство Li/Ion батарей
• и SOFC топливных элементов

• Аналитическое и измерительное
• оборудование



Производство толстоплёночных гибридных схем и чип-компонентов
• Лазерное и механическое скрайбирование
• и сверление

• Изготовление и контроль качества
• сетчатых трафаретов

• Трафаретная печать

• Сушка и вжигание

• Фотопроявляемые процессы

• Лазерная подгонка

• Разделение заготовок

• Химическая и гальваническая металлизация

• Сортировка по геометрическим параметрам

• Тестирование и упаковка в чип-компонентов
• в ленту

• Оптический, электрический контроль
Производство структур
из LTCC/HTCC
• Вырубка заготовок

• Формирование переходных отверстий

• Заполнение переходных отверстий

• Изготовление и контроль качества
• сетчатых трафаретов

• Трафаретная печать

• Оптическая инспекция

• Сушка паст

• Совмещение и сборка слоёв

• Изостатическое и осевое прессование

• Лезвийная и лазерная резка

• Спекание LTCC и HTCC

• Прихватка и высокотемпературная пайка

• Формирование выводов BGA

• Химическая и гальваническая металлизация
Производство полупроводников
• Дисковая и лазерная резка пластин

• Окисление, отжиг

• Диффузия

• Осаждение из газовой фазы

• Спекание

• Химическая и гальваническая металлизация

• Формирование выводов
Тестирование и испытания на надежность
• Тестирование электропараметров

• Тестирование на воздействие
• окружающей среды

• Ультразвуковое сканирование структуры

• Рентгеновский анализ и томография

• Термоэмиссионный анализ
Микросборка и корпусирование
• Сортировка и разделение компонентов
• из заготовки

• Монтаж кристаллов и компонентов

• Отверждение адгезива, конвекционная
• пайка на припой

• Эвтектическая пайка и спекание (синтеринг)
• под давлением

• Вакуумная и термокомпрессионная пайка

• Плазменная очистка

• Ульразвуковая, термозвуковая сварка

• Герметизация пластин и выводных рамок
• в пластиковый компаунд

• Роликовая, лазерная, холодная
• и конденсаторная сварка в инертной среде

• Ультразвуковая сварка мощных токовыводов

• Термические процессы

• Обрезка и формовка выводов
Технологическая поддержка, материалы,
принадлежности и оснастка
• Керамические подложки и базовые
• материалы

• Микроинструмент

• Оснастка

• Разработка технологического процесса

• Тренинг персонала, отработка параметров
Производство радиотехнической керамики и металлизационных паст
• Измельчение атомизация и сушка

• Приготовление шликера

• Отливка и вырубка керамической ленты

• Изостатическое прессование
• сложных керамических деталей

• Изготовление проводниковых,
• резистивных и диэлектрических паст

• Производство Li/Ion батарей
• и SOFC топливных элементов

• Аналитическое и измерительное
• оборудование



Производство толстоплёночных гибридных схем и чип-компонентов
• Лазерное и механическое скрайбирование
• и сверление

• Изготовление и контроль качества
• сетчатых трафаретов

• Трафаретная печать

• Сушка и вжигание

• Фотопроявляемые процессы

• Лазерная подгонка

• Разделение заготовок

• Химическая и гальваническая металлизация

• Сортировка по геометрическим параметрам

• Тестирование и упаковка в чип-компонентов
• в ленту

• Оптический, электрический контроль
Производство структур
из LTCC/HTCC
• Вырубка заготовок

• Формирование переходных отверстий

• Заполнение переходных отверстий

• Изготовление и контроль качества
• сетчатых трафаретов

• Трафаретная печать

• Оптическая инспекция

• Сушка паст

• Совмещение и сборка слоёв

• Изостатическое и осевое прессование

• Лезвийная и лазерная резка

• Спекание LTCC и HTCC

• Прихватка и высокотемпературная пайка

• Формирование выводов BGA

• Химическая и гальваническая металлизация
Производство полупроводников
• Дисковая и лазерная резка пластин

• Окисление, отжиг

• Диффузия

• Осаждение из газовой фазы

• Спекание

• Химическая и гальваническая металлизация

• Формирование выводов
Тестирование и испытания на надежность
• Тестирование электропараметров

• Тестирование на воздействие
• окружающей среды

• Ультразвуковое сканирование структуры

• Рентгеновский анализ и томография

• Термоэмиссионный анализ
Микросборка и корпусирование
• Сортировка и разделение компонентов
• из заготовки

• Монтаж кристаллов и компонентов

• Отверждение адгезива, конвекционная
• пайка на припой

• Эвтектическая пайка и спекание (синтеринг)
• под давлением

• Вакуумная и термокомпрессионная пайка

• Плазменная очистка

• Ульразвуковая, термозвуковая сварка

• Герметизация пластин и выводных рамок
• в пластиковый компаунд

• Роликовая, лазерная, холодная
• и конденсаторная сварка в инертной среде

• Ультразвуковая сварка мощных токовыводов

• Термические процессы

• Обрезка и формовка выводов
Технологическая поддержка, материалы,
принадлежности и оснастка
• Керамические подложки и базовые
• материалы

• Микроинструмент

• Оснастка

• Разработка технологического процесса

• Тренинг персонала, отработка параметров
Производство радиотехнической керамики и металлизационных паст
• Измельчение атомизация и сушка

• Приготовление шликера

• Отливка и вырубка керамической ленты

• Изостатическое прессование
• сложных керамических деталей

• Изготовление проводниковых,
• резистивных и диэлектрических паст

• Производство Li/Ion батарей
• и SOFC топливных элементов

• Аналитическое и измерительное
• оборудование



Производство толстоплёночных гибридных схем и чип-компонентов
• Лазерное и механическое скрайбирование
• и сверление

• Изготовление и контроль качества
• сетчатых трафаретов

• Трафаретная печать

• Сушка и вжигание

• Фотопроявляемые процессы

• Лазерная подгонка

• Разделение заготовок

• Химическая и гальваническая металлизация

• Сортировка по геометрическим параметрам

• Тестирование и упаковка в чип-компонентов
• в ленту

• Оптический, электрический контроль
Производство структур
из LTCC/HTCC
• Вырубка заготовок

• Формирование переходных отверстий

• Заполнение переходных отверстий

• Изготовление и контроль качества
• сетчатых трафаретов

• Трафаретная печать

• Оптическая инспекция

• Сушка паст

• Совмещение и сборка слоёв

• Изостатическое и осевое прессование

• Лезвийная и лазерная резка

• Спекание LTCC и HTCC

• Прихватка и высокотемпературная пайка

• Формирование выводов BGA

• Химическая и гальваническая металлизация
Производство полупроводников
• Дисковая и лазерная резка пластин

• Окисление, отжиг

• Диффузия

• Осаждение из газовой фазы

• Спекание

• Химическая и гальваническая металлизация

• Формирование выводов
Тестирование и испытания на надежность
• Тестирование электропараметров

• Тестирование на воздействие
• окружающей среды

• Ультразвуковое сканирование структуры

• Рентгеновский анализ и томография

• Термоэмиссионный анализ
Микросборка и корпусирование
• Сортировка и разделение компонентов
• из заготовки

• Монтаж кристаллов и компонентов

• Отверждение адгезива, конвекционная
• пайка на припой

• Эвтектическая пайка и спекание (синтеринг)
• под давлением

• Вакуумная и термокомпрессионная пайка

• Плазменная очистка

• Ульразвуковая, термозвуковая сварка

• Герметизация пластин и выводных рамок
• в пластиковый компаунд

• Роликовая, лазерная, холодная
• и конденсаторная сварка в инертной среде

• Ультразвуковая сварка мощных токовыводов

• Термические процессы

• Обрезка и формовка выводов
Технологическая поддержка, материалы,
принадлежности и оснастка
• Керамические подложки и базовые
• материалы

• Микроинструмент

• Оснастка

• Разработка технологического процесса

• Тренинг персонала, отработка параметров
Подробная информация - на сайтах производителей
Наши контакты:
ООО «Ай Ви Тек Электроникс»

248600, Россия, г. Калуга,
пер. Смоленский, 4, оф. 5

Тел.: +7 (4842) 76 89 36
Факс: +7 (4842) 76 89 37

e-mail: welcome@ivtec.ru
© Все права защищены. ООО «Ай Ви Тек Электроникс»